適用對(duì)象要求
卷狀材料,筒徑不限。平面光滑無(wú)凹凸、無(wú)油、無(wú)水及無(wú)其它自粘性物質(zhì)。
如:偏光片、上下擴(kuò)散片、擴(kuò)散板、增亮膜(棱鏡片)、反射片、PI薄膜、底片等基材。PC、PP、PE、PET、PMMA、IMD工藝印刷、雷射膜、貼紙、離型紙等基材
輸送架構(gòu)
氣漲軸式、光軸+治具式,可選。
離地高度
600MM-950MM,可提特殊要求
清潔方式
雙面清潔、自動(dòng)放卷與收卷、自動(dòng)剝離及收廢料(可選)
除靜電方式
交流Corona放電型除靜電裝置,離子棒,平衡度(靜電殘余電壓≤50V),標(biāo)配為一拖二式1套/臺(tái),加裝另計(jì)。
滾輪黏度
根據(jù)清潔的材質(zhì)選擇高、中、低黏度
運(yùn)轉(zhuǎn)速度
0~20M/min(特殊速度接受定做)
糾偏器
可選
氣漲軸
放料及收料用,可選
張力控制器
磁粉式、離合式
廢料剝離裝置
可選
檢查臺(tái)面及照明
可選
腳踏開(kāi)關(guān)
寸動(dòng)控制,可選
過(guò)片材寬度(mm)
20-300
20-450
過(guò)片材厚度
0.05-0.50MM
清潔度
5μm粒徑顆粒,≥99.5%
收料整齊度
≤±0.5MM(不加糾偏器),≤±0.1MM(加糾偏器)
除靜電產(chǎn)品在越來(lái)越多的行業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用。
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)車(chē)間,由于塵埃吸附在芯片上,IC尤其是超大規(guī)模集成電路(VLSI)的成品率會(huì)大大下降。 IC生產(chǎn)車(chē)間操作人員都穿潔凈工作服,若人體帶靜電,則極易吸附塵埃、污物等,若這些塵埃、污物被帶到操作現(xiàn)場(chǎng)的話(huà),將影響產(chǎn)品質(zhì)量,惡化產(chǎn)品性能、大大降低Ic成品率。如果吸附的灰塵粒子的半徑大于100μm線(xiàn)條寬度約100μm時(shí),薄膜厚度在50μm下時(shí),則最易使產(chǎn)品報(bào)廢。
所以在IC的加工生產(chǎn)和封裝過(guò)程中建立起靜電防護(hù)系統(tǒng)是很有必要的! IC封裝生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)靜電的要求更為嚴(yán)格。為了保證生產(chǎn)線(xiàn)的正常運(yùn)行,對(duì)其潔凈廠房進(jìn)行防靜電建筑材料的整體裝修,對(duì)進(jìn)出潔凈廠房的所有人員配備防靜電服裝等采取硬件措施外,封裝企業(yè)可根據(jù)國(guó)家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和本企業(yè)的實(shí)際隋況制定出在防靜電方面的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或具體要求,來(lái)配合IC封裝生產(chǎn)線(xiàn)的正常運(yùn)轉(zhuǎn).
光電
種所周知LED是半導(dǎo)體產(chǎn)品,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中主要是人體與相關(guān)元器件的直接接觸與間接接觸產(chǎn)生靜電,如果LED的兩個(gè)針腳或更多針腳之間的電壓超過(guò)元件介質(zhì)的擊穿強(qiáng)度,就會(huì)對(duì)元件造成損壞。LED顯示屏的LED是PN結(jié)組成的二極管,發(fā)射極與基極間的擊穿會(huì)使電流增益急劇降低,LED本身或者驅(qū)動(dòng)電路中的各中IC受到靜電的影響后,也可能不立即出現(xiàn)功能性的損壞,但是這些受到潛在損壞的元件通常在使用過(guò)程中才會(huì)表現(xiàn)出來(lái),會(huì)對(duì)顯示屏的壽命有致命的影響。 那么就必須防止靜電產(chǎn)生,建議:組裝人員操作時(shí)需穿戴防靜電服裝(如防靜電衣服、帽子、鞋子、指套或手套等) 鞋底清潔機(jī)需配戴防靜電手腕帶(腕帶必須連通接地系統(tǒng)迅速將其表面或內(nèi)部的靜電散逸,);組裝臺(tái)(工作臺(tái))需使用防靜電臺(tái)墊,且接地;盛裝LED需使用防靜電元件盒; 烙鐵、切腳機(jī)、錫爐(或自動(dòng)回流焊設(shè)備)也均需接地。LED包裝袋及半成品包裝材料要使用防靜電海棉或包裝。